新聚酰亚胺光电材料
聚酰亚胺材料具有高温稳定性好，一般聚酰亚胺树脂的5％热分解温度都在480℃以上；使用温度高，聚酰亚胺的玻璃化转变温度Tg可因单体的结构不同而有较大的差别，从200～400℃不等，多数聚酰亚胺的长期使用温度可达200～280℃，最低的也在180℃以上；以上都是指主链以芳环单元为主的芳香型聚酰亚胺。本文论述了双(烷基亚胺基二蔡嵌苯亚胺基)不对称二胺在电子成像中的应用，介绍了低双折射率聚酞亚胺材及光敏聚酞亚胺胶粘剂稳定性的研究。
光电材料 聚酰亚胺 电子成像 胶粘剂
张龙庆
上海市合成树脂研究所 200235
国内会议
上海
中文
58-68
2004-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）