多层印制电路板直接电镀技术研究

摘要：

本研究从加速剂G2的使用开始，但由于全板电镀后，铜层覆盖性监测之底部透光试验欠佳，最终经过多项试验，证明使用加速剂EX取代加速剂G2，可提高全板电镀后孔壁的镀层覆盖性能。

关键词： 印制电路板 镀层覆盖 全板电镀

作者: 杨维生

作者单位: 中国电子科技集团公司南京第十四研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届海峡两岸表面精饰联谊会暨电镀清洁生产技术交流与装备、材料展示会

会议地点: 江苏苏州

会议语种:中文

页码: 40-44

在线出版日期: 2003-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）