关键词: 集成电路 电路制造 芯片封装 陶瓷封装
作者: 丁荣峥
会议类型: 国内会议
会议名称: 2003中国国际集成电路研讨会
会议地点: 上海
会议语种:中文
页码: 325-327
在线出版日期: 2003-03-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)