华润微电子封装技术

摘要：

本文介绍了无锡华润微电子封装总厂IC封装的技术概况，阐述了该厂IC封装中的技术特点及产业化发展的方向。

关键词： 集成电路 芯片制造 电路封装

作者: 张政林

作者单位: 无锡华润微电子封装总厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国国际集成电路研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 316-319

在线出版日期: 2003-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）