集成电路封装可靠性与失效分析

摘要：

本文通过图文结合的方式探讨了集成电路封装可靠性分析常用的对应缺点项目及几点注意事项，并阐述了集成电路封装失效分析的常规流程和常用方法。

关键词： 集成电路 电路封装 封装工艺 电路可靠性

作者: 郭小伟

作者单位: 江苏长科技IC总厂副厂长

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国国际集成电路研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 297-303

在线出版日期: 2003-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）