高密度蚀刻引线框架制造工艺

摘要：

采用蚀刻方式制造高密度引线框架是国外20世纪80年代开发的一项新技术，它较机械冲制方式更能适应引线细而密的产品特点，更能满足产品更新换代快、制造周期短的市场要求。某公司在国家扶持下，通过“八五”、“九五”科技攻关，成功地开发出“集成电路封装用蚀刻引线框架成套制造技术”。本文对该项技术的制造工艺进行了探讨。

关键词： 集成电路 电路封装 引线框架 蚀刻引线

作者: 尹国钦 周有华

作者单位: 宁波东盛集成电路元件有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国国际集成电路研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 281-284

在线出版日期: 2003-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）