键合性能与键合点铝层特性关系分析——以S0110制品为例

摘要：

本文主要以S0110制品为例，对影响键合工序剥离强度的几种因素进行了分析和阐述，并对剥离强度的优劣与键合点铝层特性之间的关系进行了重点论述。

关键词： 集成电路 电路封装 键合工艺 热压超声键合

作者: 史晓娟 贾锁辉

作者单位: 首钢日电电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国国际集成电路研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 277-280

在线出版日期: 2003-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）