可重构技术在后SoC时代的应用—U-SoC

摘要：

随着深亚微米(DSM)设计技术的发展和芯片设计复杂度的上升，完全专用的SoC系统已经面临新的问题和挑战，专家预测具有一定“通用”性质的系统芯片是后SoC时代的特征。本文在跟踪国际可重构技术的基础上，研究一种符合我国IC设计现状的用户可重构系统芯片，提出器件设计与应用设计分离的“片上创新应用”(Designless)概念，并从硅技术发展规律的角度论述了用户可重构系统芯片对硅产业结构下一轮分工的影响，以期对我国微电子行业的发展起到一定的指导作用。

关键词： 集成电路 系统芯片 芯片设计 可重构技术

作者: 宋宇鲲 何书专 李丽 许居衍

作者单位: 合肥工业大学微电子设计研究所，230009 南京大学物理系，210093 信息产业部电子第58研究所，214035

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国国际集成电路研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 189-193

在线出版日期: 2003-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）