规划综合性强、性价比高的芯片测试策略

摘要：

得益于芯片设计方法的不断提高，以及高密度工艺技术，如今的半导体厂商可以生产出将数字、模拟模块集成到一块芯片中的系统芯片(SoC)，其尺寸之小巧，功能之强大，都是前所未有的。本文介绍了系统芯片测试中遇到的困难，并阐述了改进后的方案如何考虑从设计到测试开发方法、芯片验证和大批量产品测试之间的联系，从而制订出更具综合性的测试方案，以缩短投产投产时间，保证复杂系统芯片的质量。

关键词： 集成电路 芯片设计 电路测试 电路结构

作者: Ressell Schlager

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国国际集成电路研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 121-126

在线出版日期: 2003-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）