为快速推出先进的集成电路采用的设计检测和验证技术
为了把设计先进的器件及时按计划地推向市场，芯片的设计者和制造者面临着更复杂的器件要求和对价格极度敏感的市场的双重压力。本文讨论了一个集设计、调试和验证于一体的流程，能够为当今先进的设计所面临的技术和市场压力提供一些帮助。物理检测功能是所提出的调试和验证流程的基本部分，提供了超出现今复杂设计所用的仿真技术能力的故障隔离和主要原因分析这些技术。本文介绍了一种在第一次流片时利用光子探测来把故障定位到节点水平的技术。
集成电路 芯片设计 电路测试 光子探测
Graham Siddall Itzik GOldberger
科利登系统公司
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18-20
2003-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）