利用层状光聚合组装方法构筑三维非紧密胶体晶体

摘要：

我们发展了一种制备三维非紧密胶体晶体的技术，即“层状光聚合组装”技术.整个过程通过两步实现：(1)利用以前发展的“揭起”软光刻技术结合微接触印刷技术在基底上制备二维非紧密的胶体晶体，然后将其转移到光固化树脂膜层内，得到了后续的组装基元；(2)通过层状光聚合方法组装包覆有二氧化硅微球的光固化树脂膜层，从而得到三维非紧密胶体晶体.第一个步骤确保了同一层面上胶体微球的非紧密排列；第二个步骤用于调控二维胶体晶体的层间距，主要依赖于光固化树脂单体的粘度以及组装过程中施加在样品表面的压力.通过两步的实验，从真正意义上控制了三维胶体晶体的微球间距以及组装过程中胶体晶体的层数，使后续研究胶体晶体周期结构对光学性质以及其他性质的影响成为可能.这种方法具备良好的可控性、可操作性，有利于在三维胶体晶体中引入不同粒径的胶体微球或者具有功能性的微粒，使得三维胶体晶体的结构更加多样化.

关键词： 光聚合组装 光学性质 三维胶体晶体 胶体微球

作者: 任志宇 张学民 张俊虎 杨柏

作者单位: 吉林大学超分子结构与材料国家重点实验室，长春 130012

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008年两岸三地高分子液晶态与超分子有序结构学术会议暨第十次全国高分子液晶态与超分子有序结构学术论文报告会

会议地点: 长春

会议语种:中文

页码: 185-187

在线出版日期: 2008-07-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）