真空压力浸渗法制备SiCp/Al复合材料

摘要：

本文讨论了SiC颗粒预制体在真空压力浸渗中浸渗压力、浸渗温度、保压时间和Si、Mg的加入对渗流的影响并提出了改善渗流的方法。成功制备了含17μm SiC的SiCp/Al复合材料，SiC颗粒体积分数为54.2％，其SiC颗粒分布均匀，界面处无明显孔洞和夹杂，

关键词： SiCp/Al复合材料 真空压力浸渗法 铸造孔洞 浸渗压力

作者: 邓颖 徐志锋 余欢

作者单位: 南昌航空大学,江西,南昌 330063

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届21省(市、自治区)4市铸造学术会议

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 123-125

在线出版日期: 2008-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）