陶瓷与金属的电子束焊接——兼四论电子束焊接的工艺因素讨论

摘要：

为了使陶瓷与金属的密封件能长期工作于温度较高的腐蚀性化学溶液及强辐照环境中；为了提高陶瓷微波器件功率输出窗的工作效率，对高铝瓷与金属铌进行了电子束焊接试验。本文对工件的结构设计及焊接过程的预热、焊接、退火等各项工艺因素进行了研究；给出了焊接件性能测试结果；并初步分析了焊接机理。

关键词： 电子束焊接 陶瓷焊接 金属铌焊接 工艺因素

作者: 林世昌

作者单位: 中国科学院电子学研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008年全国荷电粒子源、粒子束学术会议

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 300-306

在线出版日期: 2008-09-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）