三合一集成式全彩模块封装方式

摘要：

一种新型全彩LED屏核心显示器件——三合一集成式全彩模块。该产品RGB混色效果突出、高亮度、大视角；可靠性极高；寿命长、稳定性好、少维护；并且可配合全新的逐点校正技术，达成极好的色彩一致性。这种封装模式，是将LED发光晶片集成封装在一个矩阵式模块上，采用铝线超声波焊接技术，形成高可靠性的焊接。

关键词： LED显示器件 全彩显示模块 封装方式

作者: 姚太平

作者单位: 深圳市联创健和光电股份有限公司，深圳 518101

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008全国LED显示应用技术交流暨产业发展研讨会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 110-112

在线出版日期: 2008-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）