RFID智能卡可靠性预计模型的研究

摘要：

通过对集成电路可靠性预计模型的理论和RFID智能卡结构的研究，同时结合MIL-HDBK-217F制定出RFID智能卡可靠性预计模型，使RFID智能卡研制进程有定量分析结果作为依据，避免了因缺乏为实现可靠性、维修性指标而必须采取的技术措施，或因所采取的措施带有很大的盲目性，向造成经济上和时间进度上的重大损失。

关键词： 集成电路 可靠性预计模型 智能卡 射频识别

作者: 张超 阳辉 方葛丰

作者单位: 湖南大学电气与信息工程学院,长沙410082

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十届电工理论学术年会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 95-99

在线出版日期: 2008-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）