甲磺酸光亮Sn-Pb-Bi合金电镀工艺

摘要：

本文介绍了易于焊接的Sn-Pb-Bi合金镀层的电镀工艺，重点介绍了镀液配方及工艺操作要求。

关键词： Sn-Pb-Bi合金 合金电镀 工艺条件 光亮剂 稳定剂

作者: 何华林 黄永翔 吴翘顺

作者单位: 四川爱伦科技有限公司 611731

会议类型: 国内会议

会议名称: 中南、西北、西南十四城市第十六届电镀技术交流会暨2003中国成都表面处理工程技术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 80-82

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）