强化传热结构应用于电子芯片冷却的最新研究进展

摘要：

近年来，随着微/纳米电子技术的飞速进步，高性能冷却技术亟待发展，以突破提高芯片运算速度和集成度的瓶颈。将强化传热结构应用于芯片冷却，能够开发出性能优秀的芯片冷却装置。本文主要介绍了微翅片和微通道技术、表面多孔结构强化技术的最新研究进展，以及在电子芯片冷却领域的应用。讨论了烧结型多孔表面结构应用于电子芯片冷却的前景。

关键词： 芯片冷却装置 电子芯片冷却 强化传热结构 微翅片 微通道 多孔表面结构

作者: 孙岩 张莉 徐宏

作者单位: 华东理工大学机械与动力工程学院,上海 200237

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国化工学会2008年化工机械年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 334-338

在线出版日期: 2008-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）