复合材料中增强粒子与基体的微观应力和残余应力分析

摘要：

按球对称胞元模型对复合材料中增强粒子与基体的微观内应力和残余应力进行了热弹性分析．结果表明，这个模型揭示了压制成型的颗粒填充聚合物基复合材料微观内应力和残余应力的成因，即两相材料模量失配、热膨胀失配;胞元内应力主要存在于粘结相中。

关键词： 复合材料 微观内应力 残余应力 胞元模型 颗粒填充聚合物

作者: 潘颖 丁雁生 蔡瑞娇

作者单位: 北京航空材料研究院，北京 100095 中国科学院力学研究所，北京 100080 北京理工大学，北京 100081

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届全国复合材料学术会议

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 1005-1008

在线出版日期: 2008-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）