ECAP变形对SiCp/AZ91镁基复合材料组织与性能的影响
本文对5%SiCp/AZ91镁基复合材料进行等通道转角挤压ECAP变形,研究ECAP对其组织与性能的影响。研究结果表明,经过不同温度下1道次的ECAP变形,晶粒得到细化,在300℃3道次ECAP变形后,晶粒尺寸达到1μm左右.同时,在300℃时随着挤压道次的增加,强度得到提高,这主要是晶粒细化的结果。
ECAP变形 SiCp/AZ91镁基复合材料 显微组织 力学性能 晶粒细化 等通道转角挤压法
王金龙 郑明毅 王晓军 邓坤坤 胡小石 吴昆
哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,哈尔滨 150001 哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,哈尔滨 150001
国内会议
哈尔滨
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884-887
2008-07-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)