非晶态带材表面处理研究

摘要：

本文研究了非晶态带材表面处理方法。试验结果表明，采用KH-560处理剂处理非晶态带材后，界面剪切强度达到了18MPa。

关键词： 非晶态合金 界面剪切强度 表面处理

作者: 唐妹红 叶周军 李荣云

作者单位: 上海复合材料科技有限公司，上海 201206

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届全国复合材料学术会议

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 620-622

在线出版日期: 2008-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）