球形硅微粉与等离子技术

摘要：

随着21世纪高新科技的迅猛发展，球形硅微粉在微电子工业、精细化工等领域的用途越来越广，大规模、超大规模集成电路对其封装材料的要求也越来越高，已不仅仅限于细度和纯度，同时对放射性元素的含量，特别是球形化的指标又有要求。本文首先介绍了电子封装的发展趋势，然后介绍了形硅微粉的通常制备方法，最后介绍了等离子体技术和用等离子法制备球形硅微粉。

关键词： 球形硅微粉 等离子技术 集成电路 封装材料 制备方法

作者: 邱富仁

作者单位: 江苏省连云港市晶瑞石英工业开发研究院

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会

会议地点: 江苏无锡

会议语种:中文

页码: 61-66

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）