环氧塑封料及其填充料二氧化硅粉技术的发展趋势

摘要：

本文首先介绍了IC封装形式演变过程、环氧塑封料研制的发展趋势，然后介绍了环氧模塑料填充料球形二氧化硅粉产品性能概况，最后介绍了球形填充料制造技术。

关键词： 环氧塑封料 填充料 二氧化硅粉 IC封装 制造技术

作者: 孙忠贤

作者单位: 北京中新泰合电子材料科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会

会议地点: 江苏无锡

会议语种:中文

页码: 53-60

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）