微电子封装材料技术的发展现状与趋势

摘要：

近年来，全球微电子工业发展迅猛，已经超过重金属、汽车、农业而成为最大的工业，形成了“IC设计业、IC制造业、IC封装业和封装材料业”四业并举、蓬勃发展的良好局面。本文首先介绍了世界微电子封装材料的发展趋势，然后介绍了我国在微电子封装材料领域的现状与发展趋势。

关键词： 微电子工业 封装材料 材料性能

作者: 范琳 刘金刚 陶志强 杨士勇

作者单位: 中国科学院化学研究所高技术材料研究室,北京 100080

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会

会议地点: 江苏无锡

会议语种:中文

页码: 31-34

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）