无氰预镀工艺的研究与发展
目前，氰化镀铜广泛应用于钢铁基体、铝合金、锌合金以及冶金行业电镀产品的底镀层上。由于钢铁基体的使用尤为广泛，因此如何在钢铁基体上实现无氰预镀，一直是电镀工作者研究的方向，为了解决这一难题，人们进行着不断的尝试。本文介绍了国内外无氰预镀工艺的研究与发展状况，存在的问题及该领域的研究方向。
预镀工艺 无氰电镀工艺 氰化镀铜
王玥 李国 冯立明
山东建筑工程学院材料系，山东济南，250014
国内会议
济南
中文
95-98
2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）