会议专题

SiC/BN层状陶瓷复合材料表面裂纹的高温自愈合行为

本文研究了不同的热处理工艺对SiC/BN层状陶瓷复合材料表面裂纹和强度的影响。结果表明:SiC/BN层状陶瓷材料在1 000℃~1 400℃时,材料表面压痕裂纹出现不同程度自愈合现象,材料的抗弯强度大幅度提高。确立了5kg压痕载荷下材料表面裂纹的最佳热处理工艺,并探讨了SiC/BN层状陶瓷材料表面裂纹的高温自愈合机制。

复合陶瓷 陶瓷裂纹 裂纹愈合 高温处理

李冬云 乔冠军 金志浩

西安交通大学材料学院金属材料强度国家重点实验室,陕西 西安 710049

国内会议

第五届国际有序金属间化合物及先进材料国际会议

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115-119

2003-10-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)