硅基聚合物/SiO2混合材料AWG的无热化

摘要：

通过选择合适的聚合物材料取代硅基SiO2 AWG中的SiO2上包层，极大地减小了AWG的温度敏感性，实现了这种聚合物/SiO2混合材料AWG的无热化工作。分析了硅基SiO2 AWG和硅基聚合物/SiO2混合材料AWG的温度特性，给出了聚合物上包层的优化选择方法。模拟结果表明，所设计的这种混合材料AWG在20～70。C的温度变化范围内，中心波长漂移的量值小于0.024 nm，相应的温度依赖波长漂移率的量值小于0.0033 nm/K。

关键词： 硅基聚合物 混合材料 无热化

作者: 马春生 李德禄 闫欣 汪玉海 郑传涛

作者单位: 集成光电子学国家重点联合实验室吉林大学实验区，吉林大学电子科学与工程学院，长春 130012

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第四届塑料光纤、聚合物光子学会议

会议地点: 河北秦皇岛·南戴河

会议语种:中文

页码: 79-84

在线出版日期: 2008-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）