会议专题

浅谈汽车电子封装技术和管理

随着汽车制造业在中国的迅猛发展.极大地带动汽车电子产业的发展,作为产业链中的封装企业,南通富士通公司抓住了汽车电子发展的挈机,根据汽车电子封装要求和特点,开发并提高汽车电子封装技术,加强汽车电子的过程管理,以满足汽车电子的零缺陷和高可靠性要求,同时积极与多家著名汽车半导体公司合作、开发新型汽车电子的封装技术,主要有加速度传感器、霍尔传感器、发动机点火器模块、引擎控制电路、仪表控制器等汽车电子,目前部分汽车电子产品已经通过汽车半导体公司严格考核并批量生产。

汽车电子产品 传感器 封装技术 过程管理

石海忠

(南通富士通微电子股份有限公司,江苏 南通 226006)

国内会议

第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛

深圳

中文

227-231

2007-08-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)