基于LTCC的BGA技术

摘要：

本文简述了BGA封装产品的特点、结构，并着重阐述了CBGA产品的封装结构和优缺点，对CBGA的封装工艺流程进行了简要叙述；对CBGA封装中芯片和基板三种互连安装方法进行了详细比较，并利用LTCC技术对BGA置球技术进行了创新。

关键词： BGA封装 CBGA LTCC基板 CBGA封装 互连安装

作者: 樊卫锋 段春丽 李建国

作者单位: 航天时代公司771所,西安 710054

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十三届青年学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 169-172

在线出版日期: 2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）