减薄划片过程中ESD的预防与控制

摘要：

SED在IC封装过程中对IC产品质量的影响越来越大。本文以生产过程中遇到的一些实际问题为例，分析探讨了ESD在封装生产过程对产品造成的影响、成因以及ESD的预防与控制方法。

关键词： 静电放电控制 栅极氧化层 减薄划片 IC封装生产 产品质量

作者: 王义贤

作者单位: 浙江华越芯装电子股份有限公司,浙江绍兴 312000

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十三届青年学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 16-18

在线出版日期: 2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）