电信业的RFID融合与业务创新及高可靠性RFID封装

摘要：

在对射频识别技术(RfID-Radio Frequency Identification)介绍和对RFID产业发展及应用进行阐述和分析的基础上，结合通信发展趋势和RFID的特色功能，对电信业以其在无线技术和网络资源方面的优势，融合RFID进行业务创新以及业务创新的前景进行了论述。最后，简要介绍了微电子封装技术，比较、分析了三种RFID封装结构，提出了高可靠性的RFID封装。

关键词： 射频识别技术 微电子封装 倒装芯片 通信产业

作者: 冯武锋

作者单位: 上海电信通信设备有限公司上海市共和新路2802号 200072

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国通信学会第五届学术年会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 1625-1630

在线出版日期: 2008-02-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）