电子器件分析用新型显微红外热像仪

摘要：

为了给半导体器件、印刷电路板和功率器件等电子器件提供细微热分析的手段，完成电子电路的故障检测、失效分析和可靠性检测等，本文基于非制冷焦平面探测器设计了一种新型的显微红外热像仪。介绍了系统的工作原理、系统构成、工作过程。研究了显微红外热像仪噪声等效温差(NETD)和噪声等效辐射率差(NEED)模型，为系统的设计提供了理论指导。提出了一种自适应的非均匀校正算法，并基于Visual C++完成了整个系统的软件设计。实际图像采集和处理结果表明了本系统设计的合理性，该系统将加速我国在电子制造和应用领域的发展。随着产品化，本系统将会用到其他需要显微热分析的场合，具有广泛的应用前景。

关键词： 电子器件 电路故障检测 失效分析 可靠性检测 显微红外热像仪

作者: 高美静 金伟其 王海岩

作者单位: 北京理工大学光电工程系,北京,10081;燕山大学光电子系,河北省秦皇岛市,066004 北京理工大学光电工程系,北京,10081 北京大立宏源科技发展有限公司,北京,100081

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十三届青年学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 249-252

在线出版日期: 2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）