SOI基FPGA的设计研究

摘要：

本文在国内首次提出了在部分耗尽绝缘体上硅(PD SOI)衬底上形成的FPGA的设计方法，SOI基FPGA是当前集成电路产业的一个前沿课题，国外的研究也刚刚起步。文章在充分了解SOI器件工艺及FPGA产品性能的基础上，设计了一种5万SOI基FPGA的原型结构，还介绍了岛式FPGA的芯片结构、基本逻辑单元和布线资源。借鉴标准ASIC，提出了适于SOI FPGA的设计流程。目前，芯片已经进入物理版图设计阶段。

关键词： 绝缘体上硅 现场可编程逻辑阵列 FPGA 集成电路 布线资源

作者: 赵凯 刘忠立 于芳 肖志强

作者单位: 中国科学院半导体研究所,北京 100083;传感技术国家重点实验室,北京 100080 中国电子科技集团第58研究所,无锡 214035

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十三届青年学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 212-216

在线出版日期: 2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）