QFP器件半导体激光无铅软钎焊研究

摘要：

分别采取红外再流焊和激光再流焊焊接细间距器件，研究了SnPb、SnAgCu和SnAg三种钎料焊点在不同焊接热源下焊点的力学性能。研究结果表明，激光再流焊对应焊点的力学性能明显优于红外再流焊，无铅焊点优于传统的SnPb焊点。对焊点断口组织进行研究，发现在激光焊接条件下，焊点断口呈明显的韧性断裂类型，断口的撕裂棱朝固定的方向延伸，而在红外热源焊接条件下，焊点发生明显的脆性断裂和韧性断裂两种混合断裂形式。

关键词： 力学性能 断口组织 QFP器件 红外再流焊 激光再流焊 焊点断口 断裂形式 无铅软钎焊

作者: 张亮 薛松柏 韩宗杰 禹胜林 盛重

作者单位: 南京航空航天大学材料科学与技术学院 江苏 210016 南京航空航天大学材料科学与技术学院 江苏 210016 中国电子科技集团公司第十四研究所 江苏南京 210013

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008轻金属与高强材料焊接国际论坛

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 267-272

在线出版日期: 2008-05-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）