四方扁平封装器件激光钎焊焊点性能的研究

摘要：

采用激光钎焊的方法，分别使用Sn-Pb钎料和Sn-Ag-Cu无铅钎料，对四方扁平封装(QFP)器件进行了钎焊试验研究，并采用红外再流焊方法钎焊QFP器件进行对比试验，随后使用微焊点强度测试仪测试QFP器件焊点的力学性能。试验结果表明：在激光连续扫描速度固定的条件下，存在一个最佳激光输出功率值，在此功率下QFP器件焊点的力学性能值最佳。采用半导体激光钎焊时，QFP器件焊点的力学性能明显高于采用红外再流焊时QFP器件焊点的力学性能。

关键词： 激光钎焊 封装器件 力学性能 焊点性能

作者: 韩宗杰 薛松柏 王俭辛 张亮 王慧 禹胜林

作者单位: 南京航空航天大学材料科学与技术学院 210016 南京航空航天大学材料科学与技术学院 210016 中国电子科技集团公司第14研究所 南京 210013

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008轻金属与高强材料焊接国际论坛

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 261-266

在线出版日期: 2008-05-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）