共价偶联亲水性聚合物修饰PDMS微流控芯片表面

摘要：

讨论聚二甲基硅氧烷(PDMS)是微流控芯片领域应用最广的一种芯片材料。其软刻蚀制作工艺，及高弹性、高透气性、生物相容和化学惰性的材料性质，既适合快速验证试验设想，又为表面转印、集成分析、细胞培养、流体控制、流体光学等研究提供了方便。有一些替代品如特氟隆，但价格高且芯片制作工艺不成熟。从目前发展趋势来看，PDMS很有可能成为未来商业化芯片的主流材料。

关键词： 共价偶联 亲水性聚合物 聚二甲基硅氧烷 微流控芯片 软刻蚀制作工艺

作者: 吴大朋 秦建华 林炳承

作者单位: 中国科学院大连化学物理研究所,大连,116023 中国科学院研究生院,北京,100000 中国科学院大连化学物理研究所,大连,116023

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国微全分析系统学术会议

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 55-56

在线出版日期: 2007-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）