嵌段聚合物本体修饰PDMS芯片研究
本文介绍了一种简单、快速制作聚二甲基硅氧烷(PDMS)修饰芯片的方法,即将两亲的嵌段共聚物(聚乳酸-聚乙二醇,PLA-PEG)作为本体添加剂,在PDMS芯片的加工制作过程中对其进行本体修饰。修饰的PDMS芯片与裸的PDMS芯片相比,接触角和电渗流都下降了。探讨了嵌段共聚物的用量与pH对芯片电渗流的影响。结果表明,PLA-PEG本体修饰的芯片可成功用于氨基酸的分离和抑制蛋白吸附。
本体修饰 聚二甲基硅氧烷 嵌段聚合物 聚乳酸 聚乙二醇 修饰芯片 蛋白吸附
肖艳 余晓冬 徐静娟 陈洪渊
南京大学化学化工学院生命分析化学教育部重点实验室,南京,210093
国内会议
大连
中文
31-32
2007-06-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)