微电子封装铜线键合的组织与微织构

摘要：

使用EBSD取向成像技术分析了铜丝键合不同工艺阶段(原始拉拔丝、熔化自由球、第一点球键合、第二点楔形键合)的组织不均匀性及微织构。讨论了它们可能对性能的影响.

关键词： 微电子封装 微织构 EBSD取向成像 铜线键合工艺 组织形态

作者: 杨平 李春梅 周康武 崔凤娥 刘德明

作者单位: 北京科技大学材料学院,100083 香港ASM封装自动化公司,香港

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国电子背散射衍射技术及其应用会议

会议地点: 内蒙古包头

会议语种:中文

页码: 274-277

在线出版日期: 2007-08-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）