微电子封装金丝倒装键合的微织构、组织及性能

摘要：

采用EBSD取向成像技术研究了各工艺参数(功率、载荷、超声作用时间)对倒装键合组织及微织构的影响,并与对应的剪切性能值进行比较.结果表明,功率的影响最显著,它可在增大形变量的同时提高键合强度;负荷加大形变量,但提高界面结合强度的效果不显著;超声持续的时间不明显提高形变量,但能在一定程度上提高界面强度.超声是通过软化金属,加强界面扩散的方式提高键合强度;超声的存在使取向变化的速度变慢.

关键词： 微电子封装金丝 倒装键合组织 EBSD技术 微织构 剪切性能

作者: 李春梅 杨平 刘德明 毛卫民

作者单位: 北京科技大学材料学院,北京,100083 香港ASM封装自动化公司,香港

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国电子背散射衍射技术及其应用会议

会议地点: 内蒙古包头

会议语种:中文

页码: 254-257

在线出版日期: 2007-08-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）