1.0％Zn,Ni对Sn-3.5Ag/Cu界面反应及化合物生长的影响
在微电子互连结构中,反应界面化合物层的形貌及厚度是决定焊点可靠性的一个重要因素.通过向Sn-3.5Ag共晶钎料中添加第三元素,分别研究元素Zn和Nj对Sn-3.5Ag/Cu界面反应的影响.结果表明,对于Sn-3.5Ag/Cu界面,液态反应初始生成物为Cu6Sn5,在随后的热老化阶段形成Cu3Sn化合物层;Zn元素不影响界面的初始生成相及其厚度,但在150℃老化阶段,Cu3Sn化合物的形成受到抑制,取代的是非连续的Cu5Zn化合物层,并且,化合物层增厚速度减慢;然而,当添加1.0％(质量分数)的Ni元素后,界面初始生成相为(Cu,Ni)6Sn5,该化合物层厚度明显大于前者,老化阶段界面无其它相生成.
无铅钎料 合金元素 界面反应 金属间化合物
余春 肖俊彦 陆皓
上海交通大学材料科学与工程学院,上海,2100240
国内会议
合肥
中文
81-83
2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）