MOCVD加热方式对比研究
本文分析了现有MOCVD设备的加热系统,对电阻丝加热和高频感应加热进行了对比研究。分别对两种加热方式进行了结构设计分析,探讨了各自的加热特点。石墨基座表面的温度均匀性决定于各自的导线布置,石墨基座与加热器之间必须有高平行度。对于电阻丝加热而言,电阻丝布置的均匀性决定了石墨盘温度分布的均匀性;对于高频感应加热而言,导线的空间布置情况是温度均匀性的决定因素。对电阻丝加热而言,石墨基座旋转使得其表面的温度均匀性提高了20％。
半导体薄膜 MOCVD 温度均匀 电阻丝加热 高频感应
罗小兵 詹少彬 徐天明 王晟 王卫星 甘志银 刘胜
华中科技大学 武汉光电国家实验室 微光机电系统研究部
国内会议
广州
中文
114-118
2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）