热处理工艺对铜基涂层组织性能的影响

摘要：

研究热处理工艺对一种新型的减磨Cu基涂层材料的影响,利用SEM、EDS、HV等手段研究了不同热处理制度下该减磨涂层的形貌组织、性能,研究结果显示:涂层组织随热处理温度升高而粗化,且析出相呈均匀分布,但该涂层与基体材料没有明显的扩散带;涂层的硬度随热处理温度升高而降低,而涂层与基体结合强度正好相反.

关键词： 铜基涂层 减磨材料 低压等离子 基体结合强度 形貌组织

作者: 田玉亮 邓畅光 谢建刚 许根国 杨哓剑

作者单位: 北京矿冶研究总院,北京,100044 广州有色金属研究院,广州,510651

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年全国热喷涂技术研讨会

会议地点: 乌鲁木齐

会议语种:中文

页码: 67-68,78

在线出版日期: 2007-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）