模数烧结承重多孔砖的应用

摘要：

根据行业研究成果及烧结制品墙材的实际应用，甘肃省在20世纪90年代开始进行承重多孔砖模数化试验，并且开始了工业化生产，于1999年确定以DM系列烧结模数多孔砖系列为承重多孔砖的模数系列，并对DM系列烧结模数多孔砖系列产品的性能、建筑应用进行了规范，编制出02系列《烧结多孔砖、空心砖及砌块建筑构造》(甘02J07-1)图集(以下简称甘02J07-1)。本文结合这几年的应用，详细论述了DM系列烧结模数多孔砖的产品系列、产品结构、主要技术指标、砌体应用结构，仅供参考。

关键词： 烧结模数多孔砖 产品结构 保温隔热 抗震能力

作者: 张丰收 魏国峰 姬广庆

作者单位: 石泉新型墙体材料有限责任公司,北京,100000 陕西省墙改办,陕西,西安,710000 甘肃省墙改办,甘肃,兰州,730030

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年(成都)国际墙体屋面材料与建筑产品技术交流大会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 5-13

在线出版日期: 2007-09-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）