近距离非接触射频识别IC卡芯片

摘要：

从市场角度分析金卡市场的发展趋势;从技术角度剖析BL75R06的内部结构,分析用其做成的非接触卡的架构和工作原理。

关键词： 非接触卡 无线射频识别技术 IC卡芯片 金卡市场

作者: 颜重光

作者单位: 上海贝岭股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国(第三届北京)国际RFID技术高峰论坛

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 85-88

在线出版日期: 2008-03-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）