倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产工艺中的最新应用

摘要：

ACF激光焊接技术在TFT-LCD, TCP, COG, FOG领域中的应用简介。倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产中的最新应用。

关键词： 异方性导电膜 激光焊接 经济效益 射频识别 倒装芯片 芯片焊接

作者: 郭魯興

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国(第三届北京)国际RFID技术高峰论坛

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 20-26

在线出版日期: 2008-03-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）