电子设备热设计技术及仿真应用

摘要：

随着CFD应用软件的不断发展,数值仿真已成为电子设备热设计中必不可少的一步。本文以某电子设备的热设计为例,简单介绍了Icepak在电子设备”前端热设计”中的应用。

关键词： Icepak软件 热分析 电子设备 热耗散 计算机仿真

作者: 刘莉

作者单位: 中国船舶重工集团公司江苏自动化研究所,江苏连云港 222006

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国抗恶劣环境计算机第十七届学术年会

会议地点: 江西景德镇

会议语种:中文

页码: 202-203

在线出版日期: 2007-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）