恶劣环境对高速电路板的挑战以及解决方案

摘要：

当前，日渐精细的半导体工艺使得晶体管尺寸越来越小，器件的信号跳变沿越来越快，导致高速数字电路系统设计领域问题日趋严重。尤其是当电子产品工作在恶劣环境下时，更需要解决以下问题:信号完整性问题、电源完整性问题、电磁干扰问题。本文主要从实际布局布线角度探讨板级SI, PI、以及EMI问题。

关键词： 高速电路板 信号完整 电源完整 电磁干扰 半导体工艺

作者: 占国华

作者单位: 中国电子科技集团公司第32研究所,上海 200233

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国抗恶劣环境计算机第十七届学术年会

会议地点: 江西景德镇

会议语种:中文

页码: 171-173

在线出版日期: 2007-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）