化学镀铜技术的最新进展

摘要：

自IBM推出大马士革铜互连线工艺应用于超大集成电路的金属化过程后,超级电镀铜填充高深径比的微孔技术和机理研究成为电化学研究的一个热点领域。其后不久，日本，韩国和台湾的学者迅速开展了相关的研究工作，并取得了一些比较大的进展。同时，由于甲醛的毒性，使其使用受到限制，因此，关于无甲醛化学镀铜溶液的研究成为目前化学镀铜技术研究的另一个热点。本文结合自己科研工作，从以上二个方面对化学镀铜技术的最新进展进行总结。

关键词： 化学镀铜技术 无甲醛化学镀铜溶液 超大规模集成电路

作者: 王增林

作者单位: 应用表面与胶体化学教育部重点实验室,陕西师范大学化学与材料科学学院,西安 710062

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 245-248

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）