次磷酸钠化学镀铜中再活化剂的作用机理研究

摘要：

以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜中,再活化剂对化学镀沉积速率、次磷酸钠阳极氧化以及铜离子阴极还原均起重要作用。研究结果表明,硫酸镍浓度提高将加快沉积速率;镍离子参与化学镀反应,使镀层为铜镍合金。镍离子催化次磷酸钠的氧化,并随镍含量的提高催化作用增强,催化作用表面是沉积在电极表面的铜镍合金。电化学现场原位红外光谱的实验检测到一新的吸收峰,推测为中间物HPO<,2<”-><,ads>>的吸收峰,次磷酸钠在氧化过程中存在一前置电极过程,对镍离子在次磷酸钠化学镀铜中的作用机理做了阐述并建立了理论模型。

关键词： 化学镀铜 再活化剂 次磷酸钠 铜镍合金 镍离子催化

作者: 杨防祖 杨斌 黄令 姚士冰 许书楷 陈秉彝 周绍民

作者单位: 厦门大学化学化工学院化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,厦门 361005

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 232-237

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）