化学镀镍溶液优化及其稳定性研究

摘要：

通过正交实验,分析了化学镀镍溶液中配位体、光亮剂和稳定剂对镀液沉积速度和稳定常数的影响,优化了化学镀镍配方;含铅化学镀镍溶液在4个循环中稳定常数分别为89.25％,87.07％,85.56％,80.97％;此外还研究了一种无铅稳定剂,在4个循环中稳定常数分别为89.88％,86.95％,83.21％,81.88％;并发现,与含铅稳定剂相比,无铅稳定剂所得化学镀镍层的耐蚀性略有提高。

关键词： 化学镀镍 无铅稳定剂 镀液沉积速度 耐蚀性

作者: 戴长松 王殿龙 陈海 胡信国

作者单位: 哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江哈尔滨 150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 229-231

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）