配位剂对弱酸性体系电沉积Sn-Ag-Cu镀层的影响

摘要：

在含有甲磺酸盐和碘化物的弱酸性镀液中得到了Sn-Ag-Cu三元合金镀层。本文研究了该镀液体系中配位剂的用量对Sn-Ag-Cu合金镀层表观形貌的影响和对镀液电流效率的影响,探讨了配位剂对镀液阴极极化的影响。根据镀层表观状况和镀液电流效率,对镀液组成及工艺条件进行了优化。

关键词： 电沉积 甲磺酸盐 碘化物 三元合金镀层

作者: 刘桂媛 安茂忠 张锦秋

作者单位: 哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨 150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 135-138

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）